ホットプレートと紙のステンシルでリフロー → 手はんだ → 組み立て

前回の記事（KiCADで作った基板のステンシルをレーザーカッターと紙で作る方法）で写真を撮りながら作業を進めたので、その惰性で紙のステンシルを使ったリフローの様子を写真で紹介します。

参考情報

今回は作業の様子を紹介する記事なので、参考情報を先に共有します。

asukiaaa/esp32bb
今回の例に使った基板のプロジェクトです。

KiCADで作った基板のステンシルをレーザーカッターと紙で作る方法
ステンシルの作り方を共有しています。

ホットプレートを改造してリフローマシンを作る方法
リフローで使うホットプレートの作り方を共有しています。

作業内容

ハンダの塗りつけ時や部品実装時に基板が動くと困るので、セロテープを丸めて机に貼り付け、そこに基板を置きます。
テープの面が綺麗だと後で剥がすときに苦労するので、基板をくっつける面はある程度汚して粘着力を下げておくのがお勧めです。

粘着力を落としたセロテープで基板を机に固定します。

ステンシルを被せます。
サイズと位置は良さそうです。

手袋をしてクリームハンダを塗ります。

小豆位の大きさのクリームハンダを取り出して、塗りつけます。

濡れました。

ステンシルを剥がしました。
良さそうです。
失敗した場合は、ティッシュでクリームハンダを拭き取ればやり直せます。

ペンチで部品を置きます。

置きました。

自作したホットプレートでリフローします。
ホットプレートの作り方はこちら。

予熱中。
ホットプレートが温まったら、ペンチで基板をプレートの上に移動します。
固定に使っていたセロテープを一緒に焼かないように注意してください。

焼きます。

蓋して加熱中。
20秒くらい温めます。

焼けたようです。

ホットプレートから下ろして冷まします。

FT232RQが浮いてしまっているので、もう一度加熱します。

浮いてる部品やずれている部品をつついて基板と接触させます。

冷まして、見た目が良さそうならプログラムを書き込んでみます。
プログラムを書き込めたので、シリアル通信(FT232RQ)周りは期待通り通電していそうです。

ホットプレートでは裏側の部品のリフローは厳しいため、それは手でハンダ付けします。

付きました。

リフローではハンダ付けが難しいピンソケットも取り付けます。

付きました。

ハンダ付けは終わったので、その他の部品を取り付けます。
ブレッドボードの横の出っ張りが邪魔なので、ニッパーで切り落とします。

切れました。
切った部分は飛んで無くなりました。

貼り付けたら完成です。

以上です。
ホットプレートを使った基板実装の様子を分かってもらえたら嬉しいです。